Sputtering Deposition
진공 상태에서 Rf 및 DC power 에 의해 형성된 플라즈마 내의 높은 에너지를 갖고 있는
가스 이온이 Target 표면과 충돌하여, 증착하고자 하는 Target 입자들이 튀어나와
기판에 증착되는 공정입니다. 일반적으로 음극 표면에 증착시킬 Target 물질을 증착하고,
증착 물질의 특성에 영향을 주지 않는 He, Ar과 같은 불활성 기체를 이용하여
양극에 놓여진 기판 위에 튀어나온 Target 물질이 증착되는것을 말합니다.
Product Features
- 박막의 구현이 가능하며, 균일성 및 부착성이 좋음
- 거의 모든 소재의 적용이 가능
Product Usage
- 반도체 박막코팅
- 금속 박막코팅
- 박막형 태양전지 분야
- 반사형 윈도우 필름
Product Specification
제품명 | EX) IM - 100V70 ===> 100μm 원단에 VLT 70% 값으로 스퍼터링 증착 | |||
두께 (μm) | 25 | 50 | 75 | 100 |
전장 (m) | 6000 | 6000 | 4000 | 3000 |
전폭 (mm) | 1080 ~ 1600 | |||
VLT(%) | 0 ~ 70 | |||
O.D | “박막증착 & Hair Line : 10. 이하, 일반증착 : 1.5 ~ 2.5, 후증착 : 3.0 이상 |